英特尔在新任首席执行官谭立夫的领导下,正准备走出长期危机。在给股东的信中,谭确认首款基于英特尔尖端18A工艺节点的Panther Lake芯片将于2025年推出。Nova Lake架构将于2026年首次亮相,能够通过前所未有的核心数量实现性能翻倍。
第一步将是针对笔记本电脑和混合设备的Panther Lake处理器。报告显示,它将利用18A技术与RibbonFET和PowerVia解决方案,首次在行业内结合全围栅晶体管和背面供电。这预计将提高20%的能效,同时减少热量输出,这对便携设备至关重要。内部人士透露,初始芯片样品已经交付给包括联想在内的合作伙伴。
英特尔未来发展的核心将是Nova Lake架构,根据泄露的信息,它将配备多达16个高性能(P-Core)和32个节能(E-Core)核心。这代表了英特尔当前旗舰型号的两倍增长。Nova Lake将是多平台的,出现在桌面电脑和服务器中。对于后者,英特尔正在开发Clearwater Forest,配备288个E-Core,使用Foveros Direct 3D封装技术。
通过放弃20A工艺而选择18A,英特尔能够专注于改进。谭表示,18A将提高每瓦特性能和晶体管密度15%。然而,公司已经在展望未来:目前正在开发的14A工艺,得益于光子优化和新材料,承诺额外提升15-20%。有趣的是,Nova Lake可能成为第一个整合内部和外部14A技术的混合项目。
预计英特尔将在3月31日的Vision 2025活动上透露更多关于合作伙伴关系和产品发布时间表的细节。分析师预测,Panther Lake和Nova Lake不仅将帮助英特尔重新夺回消费者市场的立足点,还将为数据中心设定新标准,目前英特尔处理75%的工作负载。
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