AMD正式确认计划推出第六代EPYC处理器，代号为威尼斯，基于即将推出的Zen 6架构，并采用台积电最先进的2nm工艺制造。这些芯片将成为全球首款基于N2节点和先进NanoSheet晶体管的商用处理器。量产预计将在2025年开始。
这些芯片是与台湾半导体巨头台积电合作开发的。同时，AMD正在积极扩大其在美国的制造业务。该公司已经测试了在台积电位于亚利桑那州的新Fab 21工厂生产的首款5nm EPYC Gen 5芯片——标志着AMD在关键处理器的国内生产方面的首次经验。到目前为止，所有制造都在亚洲进行。
在最近一次访问台湾时，AMD首席执行官苏姿丰展示了一块包含2nm原型的硅晶圆，标志着公司为芯片制造的下一个重大飞跃做好了准备。通过这一举措，AMD不仅在采用最先进的制造技术，而且还在重塑其生产战略，以更好地与不断变化的地缘政治和经济现实对接——增强其在全球和国内的地位。