在美国的技术研讨会上，台积电宣布它正在准备开始生产使用其1.4nm工艺的芯片。新的A14节点基于改进的全栅极（GAA）晶体管，将在2nm世代之后推出，并且根据公司的说法，在不增加功耗的情况下，提供显著的15%的性能提升。
A14的独特之处在于其完全重新设计的架构，这与现有的芯片设计不兼容。这意味着开发者在创建新项目时必须从头开始。其中一个突出特点是新的NanoFlex Pro平台，它为工程师提供了更多的设计灵活性，帮助他们在性能、能效和芯片尺寸之间取得更好的平衡。台积电表示，这也加快了开发者与制造商之间在优化方面的合作。
A14芯片的大规模生产预计将在2028年开始。分析师认为，苹果可能会率先采用这一新工艺，继续与台积电在其设备芯片制造方面的长期合作。同时，台积电还在开发先进的芯片封装技术，使多个芯片能够作为一个单一模块运行——预计在2027年实现商业使用。
专家表示，进一步缩小晶体管带来了新的挑战，从复杂的设计问题到飞涨的成本。尽管如此，台积电在A14上的进展表明摩尔定律仍然存在——尽管现在比以往任何时候都需要更多的时间、精力和创新。