xMEMS推出了XMC-2400微芯片，旨在解决空间受限设备的过热问题。该芯片采用声波生成气流，而不是传统的旋转叶片冷却风扇。解决方案的核心是MEMS（微电机械系统）技术——通常用于微型扬声器。该芯片具有一个压电薄膜，通过振动产生高度定向的超声波，完全人耳无法听到。令人印象深刻的是，它的功耗低于30毫瓦。
该芯片尺寸仅为9.3 × 7.6 × 1.08毫米，可以无缝集成到智能手机、平板电脑或服务器主板中，而不会增加设备的体积。它支持标准的表面贴装（SMT）安装，简化了大规模生产。该芯片的IP58等级意味着它防尘，并且可以在水下深达一米的情况下生存。其双向气流甚至可以穿透物理障碍，每个循环产生高达1000帕的压力。
该技术尚未在消费产品中推出。例如，游戏玩家仍需依赖外部冷却解决方案来处理智能手机的过热——目前如此。不过，专家们对这一创新在实现更纤薄、更节能的电子产品方面的潜力持乐观态度。xMEMS表示该芯片已准备好投入使用，但尚未透露何时会出现在商业设备中。
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Arkadiy Andrienko
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作为VGTimes的技术记者，我同样乐于讨论最新的图形处理器，也深入探讨经典RPG的细节。自2018年以来，我一直在撰写关于游戏和设备的文章，我在音频制作领域的工作经验使我能够很好地理解音频技术的细微差别，我总是在寻找游戏设备领域的新事物。当我不在写技术文章时，我很可能在《辐射》中探索后末日的荒原，在《边缘世界》中管理一个殖民地，或者在《钢铁雄心IV》中指挥军队。对我来说，游戏不仅仅是一种爱好——它是一种激情，激发我的创造力，并与不断发展的技术世界保持联系。
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