AMD EPYC 威尼斯规格泄露：首款 2nm 混合架构芯片

AMD下一代EPYC处理器（代号：威尼斯）的规格已在网上泄露。根据来自百度贴吧的消息，这些芯片将是业界首批在台积电2nm工艺上制造的产品，带来显著的性能和功耗效率提升。

威尼斯将采用混合架构，结合标准的Zen 6核心和高密度的Zen 6C核心。在其最高配置中，基于Zen 6C的威尼斯可以支持多达256个核心和512个线程，是当前旗舰Zen 5基础的都灵芯片的两倍。对于更常规的工作负载，将有最多支持96个Zen 6核心的版本。

每个CCD芯片，如图所示，包含12个核心和128 MB的L3缓存——是上一代的两倍。单个处理器最多可以集成8个这样的芯片。该平台还将推出两种插槽类型：SP7用于高性能系统，TDP高达600W，以及SP8针对中端市场，TDP在350–400W之间。

内存支持也得到了重大升级。威尼斯芯片将支持12通道和16通道内存配置，这是AI工作负载和大数据处理的关键特性。根据内部人士的消息，预计该系列将在2026年推出，官方公告可能在接下来的几个月内发布。