小米正式公布了其自家XRING 01处理器的规格。该芯片旨在与高端智能手机和平板电脑竞争，旨在与高通和联发科的领先产品直接对抗。
XRING 01采用台积电第二代3nm工艺制造，芯片上集成了190亿个晶体管，芯片面积为109 mm²。其十核架构包括两个高性能的Cortex-X925核心，主频高达3.9 GHz，六个Cortex-A725核心和两个高效能的Cortex-A520核心。在图形处理方面，它使用了16核的ARM Immortalis-G925 GPU，据小米称，该GPU在保持温控的同时提供强大的游戏性能。
该芯片组支持所有最新标准：LPDDR5T内存、UFS 4.1存储、Wi-Fi 7和USB 3.2 Gen 2。小米指出，即使是用于Pad 7 Ultra平板的XRING 01缩减版——主频降低——在Geekbench 6上的得分也与基础型号相当。
首款搭载XRING 01的手机将是小米15S Pro。虽然目前尚不清楚该芯片是否会出现在其他产品线中，但其首发显然表明小米希望减少对第三方硅的依赖。分析师表示，小米完全过渡到自家芯片可能需要数年时间，但该公司已经在朝着更好控制其硬件生态系统迈出了重要一步。最终，该芯片的成功将取决于其在实际使用中的表现和在大众市场设备中的长期稳定性。