AMD扩展了其为便携式游戏设备设计的Ryzen Z2混合处理器（SoCs）系列。该系列现在包括两个新产品：Ryzen AI Z2 Extreme和Ryzen Z2 A，针对不同的价格点和用户需求。
旗舰型号Ryzen AI Z2 Extreme在之前发布的Z2 Extreme基础上进行了升级。其主要升级是增加了一个专用的XDNA2神经处理单元（NPU），旨在处理AI工作负载。这使得设备能够更有效地在游戏中直接运行AI驱动的功能，例如实时图像增强或智能电源管理。核心规格保持不变：基于Zen 5架构的8核/16线程CPU，16个RDNA 3.5图形计算单元，以及对快速LPDDR5X-8000内存的支持。该芯片在15-30W的热设计功耗（TDP）范围内运行。
第二款产品Ryzen Z2 A则针对预算市场和优先考虑电池续航的设备。该型号使用较旧的架构：其CPU具有4个Zen 2核心（8线程），而图形基于RDNA 2，配备8个计算单元。重要的是，其热设计功耗显著降低，仅为6-20W，承诺延长电池使用时间。它支持LPDDR5-6400内存。在规格方面，Z2 A的定位低于现有的Z2 Go型号，并且类似于一些经济型掌机中的解决方案。
这一Z2系列的扩展为便携设备制造商提供了更大的灵活性。他们现在可以在具有专用AI加速器的芯片和适合预算友好或超移动系统的节能解决方案之间进行选择。首批搭载这些新SoC的设备，包括来自华硕的期待型号和联想Legion Go的更新版本，预计将在2025年底上市。