新闻 硬件和技术 英特尔的Nova Lake-S泄露:核心数量将翻倍,旗舰TDP保持在150W

英特尔的Nova Lake-S泄露:核心数量将翻倍,旗舰TDP保持在150W

Arkadiy Andrienko
在完整版本中阅读

关于英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器的首次传闻已经出现。泄露的规格表明,特别是在高端领域,性能将显著提升。旗舰芯片,可能被命名为Core Ultra 9,传闻将配备16个性能核心(P-core)+ 32个高效核心(E-core)+ 4个超高效低功耗核心(LP-E-core)的配置。总共52个核心——是目前Core Ultra 9 285K旗舰(24个核心)的两倍多。值得注意的是,其热设计功耗(TDP)预计将保持在150W。

据报道,Nova Lake-S不仅仅提供几款高端SKU,而是提供更广泛的选择,包括:

  • 一款14P + 24E + 4LP-E(42核心)芯片,TDP为150W(定位为Ultra 9或Ultra 7尚待确定)。
  • 三款Core Ultra 5型号:一款8P+16E+4LP-E(28核心),一款8P+12E+4LP-E(24核心),以及一款6P+8E+4LP-E(18核心),均具有125W的TDP。
  • 两款经济实惠的Core Ultra 3型号:一款4P+8E+4LP-E(16核心)和一款4P+4E+4LP-E(12核心),具有低至65W的TDP。

这些处理器将需要配备LGA 1851插槽和900系列芯片组的主板。一个关键的升级是集成内存控制器, reportedly capable of handling very high speeds – board makers are already testing compatibility with modules exceeding 10,000 MT/s. CUDIMM is being eyed as the optimal memory type for peak performance.

预计在2026年发布的Nova Lake-S不仅承诺为桌面提供一款创纪录的核心数量旗舰,还将在整个产品线中提供更均衡的选择。Core Ultra 5型号中核心数量的显著增加,甚至在经济型Core Ultra 3级别中出现12核和16核配置,可能最终使高端性能触手可及。对超快内存的增强支持是释放平台全部潜力的又一步。现在,科技界在等待官方公告和独立基准测试,以验证性能和效率的声明。

    关于作者
    评论0
    留下评论