最新的行业泄密揭示了AMD针对下一代Zen 6 CPU的最终生产计划。其策略是为不同市场细分量身定制节点——在关键领域最大化性能，同时在其他地方优化价值。
重点是台积电先进的2nm级N2P工艺，专用于旗舰产品：
对于主流和预算型笔记本，AMD寄希望于台积电的节能N3P节点。移动"美杜莎点1"平台（继Strix Point之后）将以两种方式部署：
这种灵活的制造手册是经典的AMD策略。它让旗舰产品（EPYC/Ryzen/高端笔记本）突破性能界限，同时主流设备则在功耗效率与性价比之间找到最佳平衡点。
向N2P/N3P的转变——结合Zen 6的架构提升——标志着AMD为应对英特尔即将推出的产品而采取的关键举措。Zen 6的最终规格和发布日期仍然保密，直到AMD的官方揭晓。