关于AMD下一代CPU插槽AM6的新细节已经浮出水面。根据Bits&Chips的泄露消息，该公司正在准备一个继任当前AM5的插槽，并进行了几项关键更改，同时保持与现有散热器的兼容性。
主要升级将是引脚数量的显著增加——超过2100个引脚。这比AM5的1718个引脚增加了22%。尽管引脚数量增加，但外形尺寸将保持不变。这使得AMD能够确保支持当前的散热解决方案，类似于之前在AM4过渡期间采用的方法。
引脚密度的提升是由于需要支持新技术——特别是对PCI Express 6.0接口和DDR6内存的支持。AMD旨在通过增加引脚布局的密度，将所有这些技术整合在熟悉的插槽尺寸内。对此的支持证据可以在公司的专利中找到，例如美国专利US 20250149428。首批采用AM6插槽的主板预计将在2028年推出，恰逢Zen 7架构的发布。