AMD Zen 6 将于 2026 年推出，支持 AM5，采用 2nm 和 3nm 芯片。

AMD的下一代处理器，代号Zen 6，正逐渐接近发布，因为它们的制造工艺已经确定。根据最新的报告，该公司将利用不同的TSMC制造工艺来生产芯片的不同部分。

关键的计算芯片（CCDs），即CPU核心，将采用TSMC最先进的2nm N2P工艺。同时，负责内存和外设连接的输入/输出芯片（IOD）将基于更具成本效益的3nm N3P工艺制造。这种分离设计策略使AMD能够在计算核心最重要的地方最大化性能，同时控制整体芯片成本。

每个CCD预计将配备12个下一代Zen 6核心，并支持同时多线程（SMT）。每个CCD集群的共享L3缓存也可能显著提升至48MB。对于桌面变种，我们可以期待配置有一个或两个这些芯片，提供多达24个核心和48个线程。服务器级EPYC版本，像往常一样，将大幅提升。Zen 6架构预计还将保持与AM5插槽的兼容性，这意味着未来可以升级而无需更换主板或内存。

至于时间表，TSMC的2nm技术的量产计划定于2026年第三季度。基于此，首批AMD Zen 6 CPU可能会在2026年夏末或初秋进行有限发布，预计到年底将实现大规模供应。

新平台将支持PCIe Gen 6标准，有效地将GPU、存储和网络设备的带宽翻倍。还宣传支持带宽高达1.6 TB/s的内存。向更先进节点的过渡预计将带来显著的代际性能提升，包括每瓦特性能的提高、更高的时钟速度，以及与其前身相比的整体性能提升。

当然，为了将事实与谣言区分开，我们需要等待AMD的官方公告，这可能会在即将到来的冬季发布。