微软工程师们朝着一个未来迈出了重要一步，在这个未来中，CPU过热可能不再是一个限制因素。该公司成功测试了一种微流体技术，冷却液通过直接刻蚀在硅芯片主体上的通道循环流动。
这种新技术不再依赖于大型散热器和风扇，甚至也不需要复杂的液体冷却系统和管道，而是让冷却液直接流动在硅芯片内部。这是微软开发的核心原理：在芯片的背面创建与人类头发厚度相当的微小通道，使液体能够以比当前先进方法（如冷板）高三倍的效率去除热量。
这项技术的关键优势在于能够安全地提高时钟速度，即使在高负载下也是如此。例如，在资源密集型的游戏场景中，微流体技术将允许芯片在不担心过热的情况下进行“超频”。采用这种方法不仅为未来的GPU和CPU带来了性能提升的承诺，还为手动超频开辟了新的潜力。
为了优化设计过程，开发人员使用了人工智能。算法分析了芯片的热图，以创建一种独特的通道模式，类似于自然结构——如叶子的静脉或蝴蝶翅膀上的图案。这种分支设计比均匀网格更有效，因为它能更精确地将更多冷却液引导到最热的区域。微软团队在一年内构建了四个原型，以寻找最佳解决方案。
尽管目前的测试集中在人工智能的服务器解决方案上，但像这样的冷却突破不可避免地会进入消费设备。消除热障碍为更紧凑但极其强大的游戏显卡和处理器打开了大门，以及根本新的架构——如3D芯片堆叠——这可能会在未来的游戏系统中极大地提升性能。