英特尔在其下一代处理器上全力投入集成显卡。根据该公司的说法,Xe3架构将为预计在2026年推出的Panther Lake芯片提供动力,预计将为英特尔及整个行业带来质的飞跃。
与需要独立空间且功耗更高的独立GPU不同,将图形核心直接集成到处理器芯片上是创造更薄、更轻、更节能设备的关键。正如英特尔工程师所指出的,集成显卡的发展在很长一段时间内相对缓慢,但该公司现在已经从根本上改革了其方法。
我们最初的解决方案主要是为了在屏幕上显示图像,中央处理器负责大部分繁重的工作,但随着Xe架构的到来,这种平衡开始发生变化。更多的工作开始由图形模块直接处理,这立即提升了整体性能,但也带来了我们必须解决的新挑战。
英特尔表示,这种积累的经验不仅在硬件上带来了重大改进,也在软件生态系统中得到了体现。针对新架构测试的游戏数量大幅增加,像AI驱动的超分辨率(XeSS)等提升性能的技术现在已被数百款游戏支持。
Xe3架构的一个主要关注点是提高每瓦特性能。对于用户来说,这可能意味着在便携设备上实现更流畅、更好看的游戏体验,而不会导致电池迅速耗尽。新的图形模块不仅仅是渲染图像;它们还将积极参与运行AI代理和处理神经网络任务。
根据未经证实的报道, Panther Lake可能配备多达12个Xe3图形核心。从本质上讲,这将是英特尔未来Celestial独立GPU的一个高效能版本,标志着该公司的严肃雄心。英特尔未来几年的战略显然指向一个趋势,即模糊中央处理器和图形处理器之间的界限。用户将越来越多地获得一个单一的异构系统,其中不同模块在共享任务上协同工作。
帖子已翻译 显示原文 (EN)