英特尔已透露其即将推出的Xeon 6+服务器处理器的详细信息，代号为Clearwater Forest。其主要创新是采用3D芯片封装，这大大增加了L3缓存的数量，这是服务器性能的关键因素。这项技术也预计最终会渗透到消费级PC中。
与其前身的设计不同，Xeon 6+处理器采用模块化架构。CPU由12个较小的芯片组成，每个芯片上有24个基于新Darkmont架构的节能核心。英特尔声称这些核心相比于上一代提供了约17%的每时钟指令（IPC）性能提升。
然而，核心架构并不是唯一的亮点。承载核心芯片的三个基础模块上方还有一层额外的覆盖——一个巨大的L3缓存阵列，每个高达192 MB。使用Foveros Direct 3D技术，这个缓存芯片直接放置在计算模块下方，确保高速数据访问。总的来说，每个处理器配备了惊人的576 MB L3缓存，并支持12通道DDR5内存。
这种提升缓存的策略将是熟悉的，类似于AMD在桌面CPU市场中已经证明的解决方案，但这是其首次应用于英特尔的服务器部件。这种设计显著加速了大数据集的处理，这对数据中心、云计算和人工智能工作负载至关重要。
新的Xeon 6+处理器将与现有的Birch Stream平台兼容，简化了采用过程。Clearwater Forest的量产预计将在2026年下半年开始。这次发布标志着英特尔的重要里程碑，展示了公司向更灵活和高效的服务器架构的转变——这种架构未来也将进入公司的游戏CPU中。
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Arkadiy Andrienko
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作为VGTimes的技术记者，我同样乐于讨论最新的图形处理器，也深入探讨经典RPG的细节。自2018年以来，我一直在撰写关于游戏和设备的文章，我在音频制作领域的工作经验使我能够很好地理解音频技术的细微差别，我总是在寻找游戏设备领域的新事物。当我不在写技术文章时，我很可能在《辐射》中探索后末日的荒原，在《边缘世界》中管理一个殖民地，或者在《钢铁雄心IV》中指挥军队。对我来说，游戏不仅仅是一种爱好——它是一种激情，激发我的创造力，并与不断发展的技术世界保持联系。
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