新的证据在线上浮出水面，表明AMD正在积极研发基于ARM的处理器，货运运输数据库的信息确认了一个代号为“Soundwave”的项目。
爱好者审查的运输文件列出了一个标记为“SWV”的芯片。提供的技术规格——具体来说，BGA 1074封装类型，尺寸为32x27毫米——清楚地指向一个为紧凑设备设计的移动系统芯片（SoC）。新处理器还列出了一个FF5插槽，似乎是当前用于Steam Deck等设备的FF3插槽的继任者。
由于市场对“Windows on ARM”平台的兴趣日益增长，AMD希望参与其中。像高通Snapdragon X Elite这样的解决方案的成功促使其他厂商提供替代方案。尽管这些处理器基于他们自己的x86架构，AMD在为便携设备创造高能效混合处理器方面已经有了成功的记录。
这并不是AMD首次涉足ARM。该公司早在2014年就宣布了“Skybridge”项目，但从未获得 traction。现在，随着软件生态系统的成熟以及笔记本电脑和迷你PC制造商的需求，情况可能会有所不同。AMD尚未就Soundwave做出任何官方公告。根据公开信息，基于这些芯片的首批设备可能会在明年早些时候问世。
这一发展紧随AMD最近的 关键元素公告 ，用于其未来的RDNA 5图形架构。其演变，包括专用的光线追踪核心和新的效率技术，可能长期为像Soundwave这样的移动解决方案中的图形奠定基础，创造出一个完全成熟的替代现有市场产品的选择。
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Arkadiy Andrienko
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作为VGTimes的技术记者，我同样乐于讨论最新的图形处理器，也深入探讨经典RPG的细节。自2018年以来，我一直在撰写关于游戏和设备的文章，我在音频制作领域的工作经验使我能够很好地理解音频技术的细微差别，我总是在寻找游戏设备领域的新事物。当我不在写技术文章时，我很可能在《辐射》中探索后末日的荒原，在《边缘世界》中管理一个殖民地，或者在《钢铁雄心IV》中指挥军队。对我来说，游戏不仅仅是一种爱好——它是一种激情，激发我的创造力，并与不断发展的技术世界保持联系。
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