高通和联发科正在积极探索将部分2纳米芯片订单从台湾的台积电转移到韩国的三星,这一举措是由于台积电的激进定价,迫使制造商寻找保护利润率的方法。
根据行业报告,台积电计划大幅提高新芯片的制造成本。这不仅适用于即将推出的2纳米工艺,也适用于当前的3纳米解决方案。对于像高通和联发科这样的公司,其产品是数百万智能手机的核心,这一举动直接威胁到他们的利润。
分析师指出,尽管转向更先进的制造节点总是伴随着更高的成本,但台积电价格上涨的幅度正在迫使其主要客户寻求更便宜的替代方案。在这种情况下,三星的制造能力显得越来越有吸引力。这家韩国巨头正在积极开发自己的2纳米工艺,采用GAA技术,并据报道已经与潜在客户进行谈判。
对于高通来说,与三星的合作并不新鲜,因为两家公司之前在多个芯片上有过合作。消息来源现在表明,高通的工程师正在评估利用三星的晶圆厂开发其未来旗舰骁龙处理器版本的可行性。联发科也可能考虑类似的方案,以分散风险和控制成本。
台积电在海外扩张方面面临的挑战是另一个关键因素。其在亚利桑那州的制造厂建设面临一系列问题,专家表示这可能导致在台湾以外生产的芯片成本进一步增加。台积电目前的定价策略正在重新塑造行业的权力平衡。曾经是合同芯片制造的无可争议的领导者,台积电现在可能正在给三星提供一个加强市场地位的机会,并从这家前垄断者那里赢得重大订单。
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