Intel

技嘉推出了三款基于AMD X870芯片组的新主板，属于其X3D Ice系列，同时还推出了新一代自有的自动超频技术。针对AMD Ryzen CPU，有X3D Turbo模式2，而针对英特尔的Core Ultra 200S，则有Ultra Turbo模式。

英特尔宣布了其新的专业级图形加速器——Arc Pro B50和B60，以及Battlematrix平台，所有这些都是为机器学习和高性能计算而设计的。这些解决方案专为工作站构建，具有扩展的视频内存，这是训练大型语言模型等任务的关键资产。

中央处理器市场正处于重大结构变化之中。根据Citi和Mercury Research的数据，基于Arm的CPU正在不断扩大其市场份额。在2025年第一季度，Arm的市场份额上升至13.6%，相比一年前的10.8%有所增加。与英特尔（目前为65.3%）和AMD（21.1%）的下降相比，这一增长显得尤为突出。

TexHoo QN15迷你电脑现已上市，成为基于英特尔N150（Twin Lake）处理器的最实惠选择之一。其核心是一颗主频高达3.6 GHz的四核英特尔N150芯片，比流行的N100稍有升级。该系统支持高达16 GB的DDR4内存，并配备一个用于NVMe SSD的M.2 2280插槽。

在今年的计算机展上，英特尔展示了其下一代 Panther Lake 处理器的工作原型——未来笔记本电脑和台式机的核心。大规模生产计划在2025年下半年开始，首批系统将在2026年初上市。

英特尔加大了其社交媒体活动，暗示将在其 Arc Battlemage 系列中推出一款新显卡。针对用户对更强大 GPU 的询问，官方英特尔 X（前身为 Twitter）账户鼓励粉丝“保持关注”，暗示即将有公告。根据行业消息，这一公告可能是中档的 Arc B770，预计将在 2025 年的 Computex 上首次亮相。

ZOTAC 宣布了三款新的 MAGNUS ONE 迷你 PC，结合了强大的规格和超紧凑的外形。官方发布将于 2025 年的 Computex 展会期间进行，时间定于 5 月 20 日至 23 日。

美国立法者提出了一项新策略，以监控尖端技术的出口。参议员汤姆·科顿主导了一项法案，要求芯片制造商将地理定位系统集成到处理器和GPU中。这项措施将允许美国官员阻止设备在受制裁地区（包括中国）运行。

几天前，中国制造商Maxsun向欧亚经济委员会（EEC）提交了多款Intel Arc B580显卡，每款都配备了高达24GB的显存。这些上市信息引发了关于高内存Battlemage游戏GPU潜在发布的新讨论。然而，行业专家提醒要保持谨慎——EEC注册通常只是一个形式，并不保证实际产品的发布。

英特尔已正式结束对其深度链接技术的支持，该技术旨在增强公司自家处理器与显卡之间的协作。此消息在GitHub讨论中浮出水面，一位用户名为Zack-Intel的英特尔代表确认该项目将不再接收更新。到目前为止，英特尔尚未就此事发布任何公开声明。

新款英特尔Core Ultra 200S（Arrow Lake）处理器的用户报告称，使用高速SSD时出现了意外的性能瓶颈。当在Z890主板的M.2插槽中安装PCIe 5.0驱动器时，它们的吞吐量下降了多达16%——最高达到12 GB/s，而不是宣传的14 GB/s。有趣的是，通过扩展卡（如ASUS Hyper M.2）连接的SSD不受影响。

Alienware 宣布推出两款新游戏笔记本电脑：Aurora 16 和 16X。这些型号摒弃了品牌标志性的未来主义美学，采用更低调的设计和更纤薄的外形，更适合日常使用——不仅仅是激烈的游戏时光。

英特尔发布了新的微码更新——版本0x12F——针对其第13代和第14代Core处理器，这标志着Raptor Lake不稳定性持续问题的最后一章。

在2025年Computex展会前夕，英特尔暗示即将推出其更新的Arc Pro系列——专为专业工作负载打造的GPU。下一代显卡预计将重点支持人工智能，并在3D渲染和数据处理等资源密集型应用中提升性能。

英特尔已正式宣布其Arrow Lake CPU系列的价格大幅下调。旗舰Core Ultra 7 265K和265KF的价格分别降低了100美元，现价为299美元和284美元。这使得它们比AMD的8核Ryzen 7 9700X便宜，后者在美国的零售价格约为300美元——尽管英特尔的芯片提供20个核心。

ASUS正式宣布了其ROG Strix和TUF Gaming笔记本系列的新成员。更新的型号配备了NVIDIA GeForce RTX 5070显卡，支持DLSS 4，并搭载Intel和AMD的处理器。

英特尔在其图形加速器的开发上稳步推进。根据最近的报告，Xe3 Celestial架构——将为未来的Arc GPU提供动力——已进入初步测试阶段。这个阶段允许工程师和合作伙伴通过云平台评估GPU性能，加快识别和解决潜在问题的速度。

运行Core Ultra 200V（Lunar Lake）处理器的用户报告了一个令人愉快的惊喜：英特尔最新的驱动程序提高了集成Arc图形的性能，提升幅度在10%到25%之间。这对依赖这些芯片进行休闲游戏的用户来说尤其是个好消息。

在2025年于圣荷西举行的英特尔铸造直通活动中，英特尔展示了其芯片制造路线图中的多个进展。重点介绍了其最新的工艺技术和封装方法，包括新的14A，以及18A-P和18A-PT变体。

一个名为 octppus 的中国改装者让 PC 社区惊叹于一种全新的冷却 CPU 的方式。与其花费高价购买水冷块，他直接在英特尔 Core i9-14900KS 的集成散热器 (IHS) 上铣削出液体通道，基本上将其变成了一个自制的冷却单元。这个过程需要一台 CNC 机器——以及一些超出常规的思维：没有散热器或水箱。只有一个塑料桶和一个手动泵。 通常，液体冷却器位于 IHS 的顶部，但 octppus 颠覆了这一常规——字面意义上。他在 IHS 本身上雕刻出一张流动通道网络，然后用定制的垫圈和配件密封。这将 CPU 芯片与冷却液之间的距离缩短了四倍。代价是什么？更小的热传导表面积和一个脆弱的设置，在加工过程中一个错误的动作可能会毁掉一个高端芯片。