RTX 50系列显卡可能面临早期组件退化，专家警告

技术分析师在Igor的实验室发现了NVIDIA下一代Blackwell RTX 50系列GPU中一个令人担忧的设计缺陷，这可能会影响长期耐用性。这个问题与电源传输系统的局部过热有关，即使在标准使用情况下也会发生。

根据他们的发现，问题的根源在于PCB上组件的密集排列。像MOSFET、感应器和其他与电源相关的部件被放置得非常靠近，特别是在电压调节模块（VRM）周围。这造成了热点和热应力区，而这些区域并没有得到充分管理。紧凑的设计可能有助于缩小显卡的占地面积，但也限制了热量的散发。

测试了两个型号：RTX 5070和RTX 5080。在5070的情况下，VRM区域达到了惊人的107°C，而GPU核心保持在约70°C。5080的结果更好，但仍然达到了80°C——比GPU本身还要热。值得注意的是，这两款显卡在PCB和背板之间没有使用热垫或其他导热材料来帮助冷却这些敏感区域。

为了测试潜在的解决方案，团队添加了导热膏和定制的散热材料。这使得5080的VRM温度降到了约70°C，而5070则降到了接近95°C。虽然这是一种改善，但温度仍然偏高——尤其是对于具有简化电源系统的小型显卡。

专家警告说，持续的温度超过80°C可能会加速材料的降解，可能导致不稳定甚至硬件故障。NVIDIA尚未对这些发现发表评论，但这个问题似乎影响所有RTX 50系列型号，包括来自合作伙伴的更实惠的变体。

如果你考虑购买新的RTX 50系列GPU，可能需要密切关注VRM散热设计——并在必要时考虑升级机箱的气流。