在2025年于圣荷西举行的英特尔铸造直通活动中，英特尔展示了其芯片制造路线图中的多个进展。重点介绍了其最新的工艺技术和封装方法，包括新的14A，以及18A-P和18A-PT变体。
14A节点紧随当前的18A工艺，已经吸引了早期客户。它旨在利用第二代背面电源传输系统（PowerVia）和升级的RibbonFET晶体管进行测试芯片生产。14A推出的一项关键创新是Turbo Cells——一种旨在提高时钟速度并优化性能与功耗效率之间平衡的新技术。虽然英特尔尚未分享技术细节，但该公司表示Turbo Cells将允许计算模块动态适应特定应用的需求。
英特尔还在推进其18A工艺，目前已进入预生产阶段。与之并行开发的两个新扩展是：18A-P，旨在提高性能，以及18A-PT，专门为使用Foveros Direct 3D和混合键合技术的3D芯片堆叠而构建。这种方法使芯片能够垂直堆叠，从而减少延迟并提高密度——这一策略已被竞争对手如AMD的3D V-Cache技术所采用。
英特尔代表强调了公司对本地制造的承诺，以及通过垂直整合和与客户及生态系统参与者的长期合作关系来扩展其技术堆栈的决心。
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Arkadiy Andrienko
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作为VGTimes的技术记者，我同样乐于讨论最新的图形处理器，也深入探讨经典RPG的细节。自2018年以来，我一直在撰写关于游戏和设备的文章，我在音频制作领域的工作经验使我能够很好地理解音频技术的细微差别，我总是在寻找游戏设备领域的新事物。当我不在写技术文章时，我很可能在《辐射》中探索后末日的荒原，在《边缘世界》中管理一个殖民地，或者在《钢铁雄心IV》中指挥军队。对我来说，游戏不仅仅是一种爱好——它是一种激情，激发我的创造力，并与不断发展的技术世界保持联系。
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