小米发布XRING O1——八年来首款自家智能手机芯片

小米已正式确认其新智能手机处理器XRING O1（也称为Xuanjie O1）的开发。 根据首席执行官雷军的说法，该芯片将在2025年5月底正式发布。虽然细节仍然稀少，但我们知道该处理器完全由小米自己的工程团队开发，没有任何外部合作伙伴。

内部消息人士透露，XRING O1正在使用台积电的4nm或5nm工艺制造。它据说采用三集群架构：一个高性能的Cortex-X925核心，时钟频率高达3.2 GHz，三个用于日常任务的Cortex-A725核心，以及四个节能的Cortex-A520核心。在图形方面，传闻它使用来自Imagination Technologies的IMG DXT-72 GPU。虽然基准测试结果尚未发布，但早期预期认为其原始性能接近高通的Snapdragon 8s Gen 4。

这并不是小米首次涉足芯片制造。早在2017年，该公司推出了Surge S1，驱动Mi 5C，并与来自联发科和高通的入门级芯片竞争。近年来，小米还在为其旗舰设备开发专用硅片，以实现电池管理等功能。预计首款搭载XRING O1的手机是即将推出的小米Civi 5 Pro——一款以其时尚设计和强大相机性能而闻名的中档机型——尽管这一点尚未得到官方确认。

分析师表示，小米自建芯片的举动可能会减少对第三方供应商的依赖。然而，成功的关键在于芯片的稳定性和软件优化。关于XRING O1的更多技术细节预计将在未来几周内公布。有一点是明确的：小米正在加倍投入自研技术，旨在不仅在价格上竞争，还在创新上竞争。