MSI 平滑主板背面的粗糙边缘

在2025年台北电脑展上，MSI推出了一款全新的主板设计，旨在解决PC组装者熟悉的一个痛点：主板底部锋利的焊接接点。他们的新PinSafe设计用光滑的平面垫替代了传统的尖锐焊接“针”，减少了在安装过程中割伤和划伤的风险。

首款采用这一创新的型号是B850MPOWER——一款来自MSI MPOWER系列的AMD兼容主板，专为发烧友和超频玩家量身定制。该公司声称，这一重新设计不仅提高了安全性，还增强了系统稳定性。通过消除突出的接点，该主板减少了因杂物引起的短路风险，并降低了静电干扰。

虽然这不是一项革命性的突破，但实施这一想法需要重新思考焊接技术。尖锐的焊接点曾被认为对组件耐用性至关重要，但MSI坚称新设计保持了连接强度。除了PinSafe，B850MPOWER还保留了MPOWER系列的关键特点：双DDR5插槽以实现稳定的超频，带故障排除LED和快速访问按钮的EZ仪表板模块，以及为MSI的龙盟合作伙伴优化的内存。

这一举措突显了MSI在用户安全与性能之间的结合——对于厌倦了主板“纸张割伤”的组装者来说，这是一个小而深思熟虑的改进。