新的英特尔 LGA 1954 插槽保持了与前代产品相同的尺寸和散热兼容性

用户考虑英特尔未来顶级的Nova Lake处理器时，应准备购买新的主板，但不需要新的散热器。根据在NBD服务日志中发现的运输文件，Nova Lake-S系列将以LGA 1954插槽首发。重要的消息是，插槽的物理尺寸保持不变：45x37.5mm。这与当前的LGA 1700（Alder Lake，Raptor Lake）和即将推出的LGA 1851（Arrow Lake）插槽的尺寸完全相同。

Nova Lake-S系列将是英特尔首个主流产品，突破50核限制。消息来源表示，旗舰芯片将采用混合布局：16个高性能核心、32个高效核心和4个超低功耗（LPE）核心，总计52个核心。这比当前旗舰Arrow Lake-S（Core Ultra 9 285K）的核心数量翻了一番以上。

制造将利用英特尔最先进的14A工艺制造关键组件，并使用台积电的2nm工艺制造支持芯片。英特尔的18A-PT工艺为复杂的3D封装（3DIC）做好准备，为Nova Lake变种提供更大的缓存容量，可能在与流行竞争对手解决方案的竞争中提供显著优势。

预计这些处理器将采用Core Ultra 400S品牌。传言称Core Ultra 300的名称保留给计划于2025年末发布的移动Panther Lake芯片。桌面版英特尔Nova Lake-S处理器预计将在明年推出。因此，尽管用户需要为新的主板预算，但他们现有的散热器很可能仍然兼容，报告总结道。