AMD的Ryzen 7 7800X3D处理器的用户开始发现他们的芯片有不寻常的设计变化。Chiphell论坛上的一位用户指出,他们的新CPU的基板上半部分缺少通常的SMD组件。
这最初引发了关于潜在假货的警报,因为假冒CPU偶尔会进入市场。然而,联系AMD支持后得到了一个令人惊讶的解释。该公司确认这些设计变化是官方的,并且几个月前就已实施。新版本是真实的,功能齐全。
这种重新设计并不限于3D V-Cache旗舰产品。用户还报告Ryzen 7 7700芯片上缺少组件,并且根据一些报告,产品线中的其他型号,包括Ryzen 5 7600X和Ryzen 5 7500F,也可能过渡到这种新设计。
有趣的是,对于Ryzen 7 7700,这种简化似乎是一个净积极因素。论坛上的爱好者指出,它减少了基板区域的局部加热,使CPU能够更稳定地达到更高的时钟速度——在所有核心上最高可达5.0 GHz。对于7800X3D,用户报告表明,这一变化在日常使用中没有问题,对性能、热量或稳定性没有可观察的影响。
行业观察人士表示,AMD的目标是生产优化。即使是移除少量组件也能降低每个芯片的成本,并简化焊接过程。在规模化生产中,这将累积成显著的节省,并可能提高整体产品的可靠性。
发现的CPU外观变化并不需要担忧。相反,它们标志着这一已经成熟的处理器系列在演变和降低成本方面的下一步。此变化是否也会影响 最近发现的Ryzen 5 9500F ,可能会在其正式发布后揭晓。
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