AMD正在测试Zen 6能效处理器以用于超极本

在海关服务NBD的数据库中发现了关于AMD下一代移动处理器早期工程样品的信息。该芯片的代号为Medusa 1，基于Zen 6架构。

根据发布的信息，该样品具有早期的A0版本，额定热设计功耗（TDP）为28W。这表明该处理器属于旨在用于薄型轻便笔记本电脑的高能效系列。该文件证实了关于未来Medusa Point系列将分为两组的早期泄露信息：高功率（45W）和低功率（28W）。

从各种来源收集的技术细节为新产品提供了初步的概念。低电压系列将包括Ryzen 5和Ryzen 7型号，采用混合核心结构。预计将配置4个标准核心、4个密集核心和2个低功耗计算核心（4C（经典）+ 4D（密集）+ 2LP（低功耗））。这将标志着AMD在x86移动处理器中首次使用低功耗核心，而高性能的Ryzen 9版本可能最多可配备22个核心。

该系列中的所有芯片将使用统一的FP10插槽。至于集成显卡，分析师并不预见重大变化。Medusa Point很可能会保留当前的RDNA 3.5架构。预计在2027年之前不会过渡到新的图形核心，例如RDNA 5或UDNA。

早期样品出现在运输文件中，表明AMD已进入未来移动处理器的内部测试阶段。市场预计在2027年之前不会对这些新产品进行正式公告和开始发货，当前年份可能专注于更新现有系列。