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硬件和技术 2025年4月25日英特尔分享了有关其即将推出的Panther Lake笔记本电脑和PC处理器的新细节。根据该公司的最新季度报告,系列中的第一款芯片将在2025年底之前上市,而其余型号将在2026年第一季度才会推出。
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硬件和技术 2025年4月23日根据行业论坛Board Channels分享的信息,台湾领先的主板制造商——华硕、微星和技嘉——正在考虑提高其当前一代产品的价格。这适用于搭载AMD 800和Intel 800系列芯片组的主板,这些主板刚刚开始进入市场。
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硬件和技术 2025年4月22日英特尔刚刚为Z890主板用户推出了一项改变游戏规则的功能:200S Boost配置文件。该功能旨在安全地进一步提升Arrow Lake处理器的性能,而不会使保修失效,这一特性摒弃了复杂的手动调整,采用了“设置后忘记”的方法。200S Boost会自动将您的RAM超频至8000 MT/s,提升NGU总线(从2.6 GHz到3.2 GHz),并加速D2D互连。要激活,只需刷新最新的BIOS,切换超频选项,然后重启——无需计算机组装的博士学位。
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硬件和技术 2025年4月21日英特尔似乎准备加强其在独立显卡市场的地位。泄露的内部文件和间接证据表明了两个可能的举措:在未来的Arc GPU中引入GDDR7内存,以及开发高端的Battlemage系列芯片。
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硬件和技术 2025年4月21日英特尔计划对其处理器进行另一次插槽更换——这次仅仅是一代之后。在最近推出的 LGA-1851 和 Core Ultra 200(Arrow Lake-S)之后,该公司的下一个桌面平台 Nova Lake-S(Core Ultra 400)将需要一个全新的插槽:LGA-1954。这意味着当前的 LGA-1851 主板,包括那些与即将到来的 Arrow Lake Refresh 兼容的主板,将不支持 2026 年推出的新芯片。
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硬件和技术 2025年4月17日英特尔正式发布了AI Playground,这是一个为Arc GPU和混合CPU用户量身定制的开源工具。该平台支持使用广泛知名的神经网络模型在本地生成图像和文本。 托管在GitHub上,该项目目前支持Stable Diffusion的基础版本,用户也可以插入第三方算法。模型加载通过用户友好的界面简化,设置通常只需几分钟。
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硬件和技术 2025年4月16日英特尔已宣布计划将模块化元素引入笔记本电脑设计,旨在使其在灵活性方面更像传统的台式电脑。根据英特尔副总裁戈库尔·苏布拉马尼亚姆的说法,该公司的最新处理器系列是在模块化的理念下开发的。这使得制造商能够在单一平台上创建各种设备型号,从而节省重新设计的资源。例如,一种类型的主板可以适应配有双风扇的16英寸型号或配有单风扇的14英寸型号。
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硬件和技术 2025年4月15日英特尔之前推出了巴特利特湖-S系列,用于网络和外设系统,但关于这些芯片可能的桌面版本的讨论再次浮出水面。这一猜测源于最近的AIDA64更新,其中包括对巴特利特湖-S的改进支持。
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硬件和技术 2025年4月15日Moore Threads推出了其MUSA SDK的更新版本——一个为GPU计算设计的软件平台。这一举措是中国在美国对高端芯片、半导体制造工具和HBM内存实施出口禁令背景下,推动自给自足技术的更广泛努力的一部分。
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硬件和技术 2025年4月14日ASUS正式发布了2025版ROG NUC迷你PC,旨在满足游戏玩家和高性能用户的需求。新版本在保持超紧凑的3升机身的同时,带来了升级的内部组件和改进的散热系统。
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硬件和技术 2025年4月8日Topton 宣布了一款打破经典翻盖设计的笔记本电脑。该设备采用两个 10.95 英寸的触摸屏,通过铰链连接。您可以将它们平放,创建一个 15.5 英寸的横向工作空间,或者将它们垂直堆叠,以便并排运行两个应用程序——非常适合多任务处理。
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硬件和技术 2025年4月8日Beelink推出了其SEi13 Pro迷你PC的更新版本,将高端性能与一些令人惊讶的独特功能结合在一起,适合紧凑型设备。根据公司介绍,SEi13 Pro搭载英特尔的混合架构Core i9-13900HK,旨在轻松处理多任务。凭借其超紧凑的135×135×44.7毫米的体积,它被定位为传统台式PC在办公工作和媒体消费方面的可行替代品。
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硬件和技术 2025年3月31日新的一年给游戏玩家带来了重大挑战:组件短缺和价格飙升彻底改变了显卡市场的规则。制造商NVIDIA、AMD和Intel推出了他们最新的型号,每款都提供了令人印象深刻的性能,尽管可用性仍然是一个紧迫的问题。一家知名科技门户网站甚至发布了2025年3月可购买的最佳显卡列表。
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硬件和技术 2025年3月28日英特尔在新任首席执行官谭立夫的领导下,正准备走出长期危机。在给股东的信中,谭确认首款基于英特尔尖端18A工艺节点的Panther Lake芯片将于2025年推出。Nova Lake架构将于2026年首次亮相,能够通过前所未有的核心数量实现性能翻倍。