网上出现了关于AMD下一代Zen 7架构的新细节。根据Moore’s Law Is Dead分享的泄露信息，AMD不仅在实验异构核心类型，还在开发一种新的“3D-Core”技术，这可能会彻底改变游戏性能的提升方式。
在当前的X3D CPU，如Ryzen 7 9800X3D中，芯片内的所有八个核心共享一个L3缓存块。但在Zen 7中，每个3D核心据说将获得自己的专用缓存芯片。这将使每个核心更快、更独占地访问缓存，从而减少延迟，并且——至少在理论上——显著提高游戏性能。
但这还不是全部。AMD还被认为正在为Zen 7开发四种不同的核心类型：
- 经典（标准高性能核心）
- 密集型（针对多线程工作负载优化）
- 效率型（节能核心）
- 低功耗（为移动平台设计）
这种多样化的核心策略将使AMD能够针对从高端游戏设备到超便携设备的所有产品。预计这些芯片将使用来自TSMC和三星的先进制造节点进行生产，尽管具体的工艺细节仍然保密。
行业分析师指出，AMD当前的3D V-Cache芯片——如9800X3D——已经在游戏基准测试中占据主导地位。如果AMD成功实现这种核心级缓存重新设计，这可能标志着性能的下一次飞跃。尽管如此，内部人士警告说，这些信息基于早期数据，最终架构可能会有所变化。AMD尚未发表正式声明，具体细节可能要等到产品发布临近时才会浮出水面——根据大多数估计，这不会在2026年之前发生。
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Arkadiy Andrienko
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作为VGTimes的技术记者，我同样乐于讨论最新的图形处理器，也深入探讨经典RPG的细节。自2018年以来，我一直在撰写关于游戏和设备的文章，我在音频制作领域的工作经验使我能够很好地理解音频技术的细微差别，我总是在寻找游戏设备领域的新事物。当我不在写技术文章时，我很可能在《辐射》中探索后末日的荒原，在《边缘世界》中管理一个殖民地，或者在《钢铁雄心IV》中指挥军队。对我来说，游戏不仅仅是一种爱好——它是一种激情，激发我的创造力，并与不断发展的技术世界保持联系。
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